SILCOOL®TIA251GF双组分导热填缝胶
稳定的5W/mK导热性能,经严格的老化测试后依然保持稳定性能
可对应汽车电控单元芯片算量增加而带来的散热需求
双组分1:1混合比的配方设计,与现有设备轻松适配
合适的粘度范围满足点胶工艺的节拍要求,同时保证产品触变以提升保型性,适配不同的汽车电控设计要求,提供足够的工艺操作空间。在点胶工艺的配合上,可谓是可横可竖亦可斜,可轻薄亦可厚重。
根据REACH标准,可测得的VOC<100 PPM
离油性能小于万分之一(重量百分比,迈图实验室测得)
应用案例 CASES

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